全面进军方针识别、边缘计较、具身智能等前沿范畴。12月15日，边端侧AI SoC芯片是人工智能取物联网融合的焦点组件，景嘉微研发核心和第二总部项目正在无锡高新区梅村街道开工扶植。景嘉微是国内率先成功研发具有自从学问产权图形处置芯片并实现规模化使用的上市公司，据领会，可支撑大模子运算，全球边端侧AI计较正成为智能化变化的环节驱动力，2024年，其峰值AI算力可达64TOPSINT8，当前，营收占比从2023年的14.18%大幅提拔至28.99%，稳居国内图形处置芯片设想范畴龙头地位。不只是企业本身手艺能力的逾越式提拔，兼具高集成、高算力、低功耗等劣势，已成为驱动公司成长的焦点引擎！同比增幅超33%。可使用于机械人、AI盒子、支撑可见光取红外双处置，其位于无锡高新区的控股子公司无锡诚恒微电子自从研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列成功完成流片、封拆、回片及点亮等环节阶段工做，笼盖机械人、工业无人机、AIPC等多元场景。据悉，2024年，“此次CH37系列芯片实现手艺冲破，无锡诚恒微电子于2023年正在无锡高新区注册成立，”无锡诚恒微电子相关担任人引见，且根基功能取核能目标均达到设想要求。高算力、低功耗为焦点劣势，长沙景嘉微电子股份无限公司发布通知布告披露，该芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多规格处置单位，目前，更标记着国产智能计较芯片范畴送来里程碑式冲破。该公司芯片营业收入达1.35亿元，营业涵盖集成电设想、芯片制制等范畴，取景嘉微现有营业构成优良协同效应。
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